Xiaomi 18 Fold: tham vọng đưa smartphone gập lên tầm flagship cao nhất của hãng

Chiếc điện thoại gập mới của Xiaomi vừa bị “nhá” mạnh: lãnh đạo hãng đã công khai hình ảnh thực tế và tiết lộ một số thông số then chốt, khiến sản phẩm này được xem là nỗ lực để đưa dòng gập của Xiaomi vào nhóm cao cấp nhất trên thị trường. Bài viết này tập trung tổng hợp những dữ kiện đã được công bố và các nguồn rò rỉ đã xuất hiện trước sự kiện ra mắt, giúp bạn nắm rõ những điểm mạnh — và những chỗ còn chưa rõ — trước khi máy chính thức trình làng.

Điểm nhấn thiết kế: đẳng cấp gập theo kiểu “trung gập”

Xiaomi gọi thiết kế gập của máy bằng một thuật ngữ riêng dịch từ chữ Trung là “trung gập” (中折叠), khác biệt với các loại gập rộng từng xuất hiện trên thị trường. Theo chia sẻ từ lãnh đạo, khi gập lại màn hình ngoài của máy có kích thước 5,38 inch—kích thước đủ gọn để dùng bằng một tay—và khi mở ra, màn trong rộng 7,58 inch. Quyết định thu nhỏ màn hình ngoài so với nhiều dự đoán trước đó cho thấy hãng ưu tiên sự gọn nhẹ khi ở trạng thái gập thay vì cố làm màn ngoài gần bằng smartphone phẳng.

Hình ảnh và quan điểm nội bộ: sản phẩm ở vị trí cao nhất

Video ngắn do lãnh đạo Xiaomi đăng tải cho thấy phiên bản màu đỏ với cụm camera đặt thành dải ngang, cùng tỷ lệ gập khác lạ. Những lời mô tả từ cấp quản lý khẳng định Xiaomi 18 Fold được định vị là chiếc flagship cao nhất trong hệ sản phẩm của hãng, không chỉ là biến thể đơn thuần trong chuỗi số. Theo họ, trải nghiệm của máy ở một vài khía cạnh có thể sánh hoặc vượt những smartphone bản phẳng.

Chip xử lý và bộ nhớ: sản phẩm “nội địa hóa” mạnh

Một trong những thông số kỹ thuật được xác nhận là Xiaomi 18 Fold sẽ trang bị chip XRING O3 — đây là SoC do Xiaomi tự phát triển, sản xuất trên tiến trình 3 nm của TSMC và được mô tả có khoảng 24 tỷ transistor. Cấu trúc CPU gồm 10 nhân toàn nhân lớn, với xung tối đa 4,35 GHz, và hiệu năng đa nhân được công bố vượt ngưỡng 15.000 điểm, tương ứng tăng khoảng 60% so với thế hệ trước.

Phần GPU mang tên G2-Ultra NX 16 nhân, theo thông tin rò rỉ tăng hiệu suất đồ họa 85% đồng thời giảm mức tiêu thụ điện tới 64% so với tiền nhiệm, và khả năng dò tia (ray tracing) được cải thiện đáng kể. AnTuTu được trích dẫn đạt 5,22 triệu điểm, biến XRING O3 thành con SoC di động đầu tiên vượt mốc 5 triệu trên nền tảng đó.

Thêm một điểm đáng chú ý: đây là bộ xử lý di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 với băng thông được nêu là 113,8 GB/s. Xiaomi cho biết họ sẽ dùng chip nhớ LPDDR6 do CXMT — nhà sản xuất nội địa Trung Quốc — cung cấp. Truyền thông Trung Quốc nhận định việc cả chip xử lý và chip nhớ đều là hàng nội địa là tin tốt cho chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước.

Camera, pin và những thông số còn chờ xác nhận

Ngoài các phần đã được công bố chính thức, nhiều chi tiết khác hiện chỉ tồn tại dưới dạng rò rỉ. Theo các nguồn trên mạng xã hội, Xiaomi 18 Fold có thể trang bị cụm ba ống kính do Leica đồng phát triển, với tên ống kính Summilux được nhắc đến trong một số tin rò rỉ. Các thông số đang xuất hiện gồm camera chính 200 MP, ống tele tiềm vọng 50 MP và camera góc siêu rộng 50 MP; tuy nhiên, tiêu cự thực tế và mức zoom quang của ống tele đang được các nguồn ghi chép với con số khác nhau, dao động giữa 3x và 5x.

Về pin và sạc, một blogger công nghệ nêu rằng máy có viên 6.000 mAh, hỗ trợ sạc có dây 67 W và sạc không dây 50 W — những thông tin này vẫn chưa được bên sản xuất chính thức công bố. Thêm vào danh sách rò rỉ còn có bản lề thế hệ mới, cảm biến vân tay ở cạnh, khả năng kháng nước mức IPX8 và hỗ trợ UWB; tất cả nhiều khả năng sẽ được làm sáng tỏ tại buổi ra mắt.

Giá bán dự kiến và ý nghĩa với chiến lược của Xiaomi

Theo tờ 36Kr, Xiaomi đã thông báo tới hệ thống phân phối rằng toàn bộ phiên bản của Xiaomi 18 Fold sẽ có mức giá trên 10.000 nhân dân tệ; báo cáo nêu mức khởi điểm rơi vào khoảng 12.000 tệ, tương đương khoảng 46,5 triệu đồng theo tỷ giá được dẫn chiếu. Nếu con số này chính xác, đây sẽ là lần đầu tiên trong lịch sử Xiaomi đưa mức giá khởi điểm cho một mẫu điện thoại vượt mốc 10.000 tệ — cao hơn MIX Fold 4 trước đó từng bán từ 8.999 tệ.

Sự đẩy giá lên tầm này cho thấy Xiaomi muốn đặt 18 Fold vào nhóm đối thủ trực tiếp các máy gập cao cấp của đối thủ lớn trên thị trường toàn cầu; báo cáo so sánh ngắn cũng cho thấy mức giá này gần với Galaxy Z Fold8 (bán ở Trung Quốc từ 12.999 tệ) và thấp hơn nhiều so với mức giá bị rò rỉ cho mẫu gập đầu tiên của Apple (nghi vấn 19.999 tệ).

Bối cảnh cạnh tranh và vị thế thị trường của Xiaomi

Sự kiện ra mắt Xiaomi diễn ra cùng ngày với một buổi công bố lớn của Huawei, và điều này đặt sản phẩm vào một bối cảnh cạnh tranh gay gắt. Trong báo cáo thị trường quý I/2026 của IDC, Huawei nắm khoảng 60% thị phần smartphone gập tại Trung Quốc, trong khi Xiaomi chỉ chiếm 4% — đứng sau những thương hiệu như Honor, OPPO và vivo. Ví dụ thành công của Huawei với mẫu Pura X (được trích bán hơn 1,5 triệu máy trong một năm) càng nhấn mạnh thách thức mà Xiaomi đang phải đối mặt nếu muốn mở rộng chỗ đứng ở phân khúc gập.

Ngày ra mắt và điều cần chờ đến phút chót

Xiaomi xác nhận sự kiện mùa thu sẽ tổ chức lúc 19h ngày 7/9; ngoài Xiaomi 18 Fold, buổi họp báo còn công bố các mẫu xe Pengcheng N70 Pro, N70 Max, N90 Max và một máy tính bảng cao cấp là Xiaomi Pad 9 Pro Max. Nhà sản xuất cho biết toàn bộ thông số kỹ thuật và giá bán chính thức của 18 Fold sẽ được công bố trong sự kiện, vì vậy người dùng và giới chuyên môn sẽ cần chờ để xác nhận các chi tiết hiện vẫn là rò rỉ.

Các điểm cần quan sát ngay sau khi máy ra mắt

• Xác thực thông số camera: đặc biệt khẩu độ, cấu trúc ống kính Leica và tính năng zoom thực tế.
• Độ bền bản lề và cảm nhận khi gập/mở: đây là yếu tố quyết định trải nghiệm dài hạn của smartphone gập.
• Thực tế hiệu năng và tiêu thụ điện của XRING O3 trong các tác vụ nặng và AI so với con số đo điểm công bố.
• Phiên bản bộ nhớ và cấu hình, cùng mức giá bán chính thức tại các thị trường ngoài Trung Quốc.

FAQ — Những câu hỏi nhiều người quan tâm

Sự kiện ra mắt Xiaomi 18 Fold được tổ chức khi nào?

Sự kiện diễn ra lúc 19h ngày 7/9, theo thông báo chính thức mà Xiaomi đã xác nhận.

XRING O3 có gì nổi bật so với chip trước đó?

Theo thông tin công bố, XRING O3 sản xuất trên tiến trình 3 nm với ~24 tỷ transistor, CPU 10 nhân hiệu năng cao, GPU G2-Ultra NX 16 nhân và hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6.

Những thông số nào của Xiaomi 18 Fold vẫn chưa được xác minh?

Các thông tin về pin, tốc độ sạc, chi tiết camera (khẩu độ, tiêu cự tele), thông số bản lề và khả năng kháng nước hiện vẫn dựa trên rò rỉ và chưa được Xiaomi chính thức xác nhận.

Giá bán được đồn là bao nhiêu và có ý nghĩa gì?

Theo nguồn được trích, giá khởi điểm rộ tin khoảng 12.000 nhân dân tệ, nếu đúng sẽ là lần đầu Xiaomi đặt giá khởi điểm một mẫu điện thoại trên 10.000 tệ, phản ánh chiến lược đưa sản phẩm gập lên tầm cao cấp.

Kết luận — nên chờ gì và cân nhắc ra sao

Xiaomi 18 Fold hiện là sản phẩm đầy tham vọng: hãng cố gắng kết hợp một nền tảng xử lý tự phát triển, bộ nhớ nội địa và thiết kế gập mới với vị thế flagship. Tuy vậy, nhiều chi tiết quan trọng vẫn là rò rỉ—và giá bán nếu xác thực sẽ đặt máy vào một sân chơi cạnh tranh khốc liệt, nơi Huawei đã chiếm ưu thế. Với người dùng, bước đi khôn ngoan là theo dõi buổi ra mắt để kiểm chứng các thông số kỹ thuật, so sánh trải nghiệm thực tế và cân nhắc giữa giá trị dùng thực tế và mức đầu tư tài chính khi quyết định mua.

Để đọc phân tích chi tiết về smartphone pin lớn và so sánh nhanh với các đối thủ cùng tầm, bạn có thể tham khảo bài viết so sánh vivo T5 5G pin 7050mAh và màn AMOLED 144Hz, nơi tác giả làm rõ cấu hình, ưu nhược điểm và vị thế sản phẩm trong phân khúc di động pin trâu.

Nếu bạn quan tâm đến các điện thoại tập trung vào thời lượng pin và tính năng sạc, bài đánh giá chuyên sâu về POCO X8 sẽ hữu ích; tham khảo phân tích về model pin 8.340mAh cùng màn AMOLED 120Hz tại bài viết về POCO X8 với pin 8.340mAh và camera 50MP OIS để nắm rõ lựa chọn tốt cho nhu cầu dùng lâu.

Với những ai theo dõi xu hướng thiết kế iPhone và sự đổi hướng của Apple về pin, tin rò rỉ về iPhone 18 Pro Max cũng đáng chú ý; bạn có thể xem thêm phân tích về việc Apple chấp nhận thiết kế dày hơn để tăng pin trong bài phân tích iPhone 18 Pro Max và chiến lược đổi mỏng nhẹ lấy pin lớn.